7月2日，荣耀发布了“全球最轻薄”折叠屏旗舰手机荣耀Magic V5，其在制造工艺和技术创新方面创造了八项世界纪录，微米级制造工艺水平引人瞩目。2025年7月4日，《央视新闻》上线"中国AI “智”造力  8.8mm的科技奇迹如何诞生?"的视频，以央视新闻记者李京京视角，带我们了解到全球最轻薄折叠屏手机荣耀Magic V5背后的科技奥秘，同时也让行业内唯一一个L4级的智能制造工厂与我们正式见面。

中国智造加速度，L4级工厂成缩影

 “每28.5秒下线一台折叠屏手机”，这是生产荣耀Magic V5的荣耀深圳智能制造产业园的速度，也是中国智造的速度。这座荣耀独立后首个自主投资建设的高端智能制造基地，自2021年9月正式投产以来，总投资超过10亿元人民币，彰显了荣耀对智能制造的坚定决心和雄厚实力。

 园区内，75%以上的产线工序由自动化设备完成，这次央视探访，更是让荣耀深圳坪山智能制造产业园再次成为焦点。据悉，该产业园通过工信部中国电子技术标准化研究院评定，达到了智能制造能力成熟度（CMMM评估）四级，成为目前业内唯一的L4级智能工厂。

 与友商更多将AI运用在软件端的初级应用不同，在深圳坪山智能制造产业园，荣耀首次引入了其自研的荣耀鲁班大模型，整合了超过10亿个生产参数，生产精度从毫米级提升到亚微米级，将AI推向了更高的维度。

 比如在AI智能分配环节，荣耀的鲁班大模型发挥了关键作用，通过一次分析零件的500个特征点，从超过十万种组装的可能性中为零件找到最合适的“搭子”，将最小的分类精度从0.04mm提升到0.003毫米。此外，AI点胶技术、双电池自动化组装技术等也都离不开AI的支持，它们共同确保了荣耀Magic V5在每一个生产环节都能达到超高的精度标准。

 在测试环节，AI技术同样发挥着关键作用。荣耀的研发测试中心运用AI仿真模拟与测试技术，每秒钟都在进行上万次的测试。通过对各种极端环境和使用场景的模拟，AI能够及时发现产品潜在的问题，并为研发团队提供改进的建议。相关负责人介绍，截止2024年底，荣耀研发测试中心全球申请及授权的专利超28000多个，平均每天有30个技术创新从这里诞生。

 荣耀以AI全面赋能设计、生产与测试全流程，构建起一套具备高度数据化与智能化能力的制造体系，在AI的助力下，荣耀实现了手机制造领域亚微米级精度工艺的跃迁，为行业发展树立了新的标杆。

 7月2日，备受期待的轻薄折叠旗舰新品——荣耀Magic V5正式亮相，这款手机在轻薄设计上再次刷新行业纪录，厚度仅为8.8mm，重量仅为217g，成为全球最薄、最轻的折叠屏手机，以亚微米级顶尖制造工艺，将折叠屏工艺推向了巅峰。

 这一成就得益于荣耀在材料研发和架构设计上的突破，尤其是行业首款量产25%高硅电池——6100mAh青海湖刀片电池的应用。该电池单叠片厚度仅0.18mm，能量密度高达901Wh/L，实现了超长续航与极致轻薄的完美统一，使荣耀Magic V5在各大折叠屏续航榜单中名列前茅。

 此外，折叠屏减轻减重，铰链绝对是关键。这次荣耀Magic V5采用全新设计的鲁班缓震铰链，在转轴主体及摆臂结构中大量运用第二代盾构钢材料，拥有2300Mpa抗压强度，同时在铰链门板采用碳纤维材质减重，实现了厚度、重量与耐用性的精准平衡。

 荣耀Magic V5以毫米的极致探索之旅，打破了行业轻薄、续航、精致耐用的不可能三角，凭借八大“世界纪录”在折叠屏手机领域树立了新的标杆。

 本次央视新闻对荣耀全球首座L4级智能工厂的探秘，让我们看到了荣耀在智能制造领域的领先实力。荣耀深圳智能制造产业园以其行业内唯一L4级智能制造工厂的独特优势，以AI全面赋能全流程的创新模式，推动了手机制造领域超微米级精度工艺的跃迁，成为中国智造攀登行业高端价值链的最佳缩影。

 展望未来，荣耀将继续秉承创新驱动的理念，不断提升自身的核心竞争力，为中国智造的发展注入新的动力，引领中国智造在全球舞台上绽放更加耀眼的光芒。