据一份报告称，在采用台积电 3nm 工艺制造的内部设计的帮助下，苹果 2022 年产品系列中一些最重要的设备可能会获得重大的性能提升。

苹果目前的 A14 和 M1 芯片基于 5nm 技术构建，但该公司及其处理器制造合作伙伴台积电正在推进将芯片尺寸缩小至 3nm 的计划。

台积电计划在 2022 年下半年将其 3nm 工艺投入量产。消息人士称，这些芯片将用于 iPhone 或 Mac。

关于 3nm 芯片的最终发展方向存在争议。最近的一份报告称，该芯片将在2022 年的 iPad Pro型号中首次亮相，而当年的 iPhone 将采用采用 4nm 工艺制造的 A 系列处理器。其他媒体一致认为，“ iPhone 14 ”将从目前的 5nm 工艺转向 4nm。

关于 3nm M1处理器的传言很少，但12 月的一份报告称，苹果公司承包了台积电所有的 A 和 M 系列芯片的 3nm 生产，这些芯片定于 2022 年开始量产。Apple 的设备有望从速度提高和节能中受益。台积电表示，其 3nm 工艺将性能提高了 10% 到 15%，并且与当前的 5nm 技术相比，效率提高了 20% 到 25%。（编辑：任恕诚）