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联发科即将发布两款全新芯片:6nm天玑1200、5nm天玑2000
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最近,联发科技官方微博发布,1月20日,天玑系列新产品将与您见面。新产品,先进的技术,最新的经验。主题是“核心生活·感官观”。据机锋网了解,它将带来第一个高性能的6nm芯片天玑1200。根据消息来源,官方数据理论性能可以击败普通频率骁龙865。

据行业媒体报道,联发科已收到包括OPPO、vivo和荣耀在内的国内智能手机制造商的5nm芯片订单,预计将在2021年第四季度逐步开始大规模生产。

根据台湾媒体曝光的联发科天玑手机芯片系列,天玑1200芯片采用6nm工艺,暂定于2021年第一季度,客户包括OPPO、vivo等。天玑2000芯片采用5nm工艺,将于2022年1月推出,客户包括oppo、vivo和荣耀。

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